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¿Qué es SOLIDWORKS Flow Simulation – Electronic Cooling?

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El software SolidWorks® Flow Simulation es una herramienta útil que elimina la complejidad de la dinámica de fluidos computacional (CFD) para diseñadores e ingenieros. Podrá simular de forma rápida y sencilla el flujo de fluidos, la transferencia del calor y las fuerzas de fluidos cuando estas interacciones sean vitales para el éxito de su diseño. El módulo de refrigeración de dispositivos electrónicos proporciona herramientas específicas del sector y metodologías que suponen una facilidad de uso, una potencia y una productividad inigualables.  El módulo de refrigeración de dispositivos electrónicos ayuda a los diseñadores a probar y optimizar el rendimiento térmico de los componentes electrónicos y los sistemas PCB, permite a los ingenieros y diseñadores crear de forma rápida y precisa sistemas electrónicos complejos para el análisis térmico gracias a su facilidad de uso y a las herramientas específicas del sector que incluye, garantiza una productividad máxima del análisis junto con una fidelidad de simulación mejorada.

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Módulo de refrigeración de dispositivos electrónicos

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El módulo de refrigeración de dispositivos electrónicos de SolidWorks Flow Simulation evalúa las propiedades térmicas y los requisitos de refrigeración de componentes estándares.

Este módulo, que incluye herramientas productivas de análisis y una funcionalidad de simulación mejorada, ofrece a los diseñadores e ingenieros un fantástico conjunto de herramientas que les permiten hacer frente a los complicados retos del diseño de carcasas de dispositivos electrónicos.

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Herramientas específicas del sector

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El módulo de refrigeración de dispositivos electrónicos está dirigido especialmente a los ingenieros mecánicos encargados del diseño de las carcasas de componentes electrónicos.

Las herramientas son fáciles de usar al mismo tiempo que ofrecen una excepcional capacidad de simulación:

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Escriba su propia historia de éxito con SOLIDWORKS Flow Simulation – Electronic Cooling

 

El Módulo de enfriamiento electrónico permite a los diseñadores e ingenieros modelar con rapidez y precisión sistemas electrónicos complejos para el análisis térmico. Con su combinación de facilidad de uso y herramientas específicas de la industria, el Módulo de enfriamiento electrónico garantiza la máxima productividad de análisis con una fidelidad de simulación mejorada.

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CAPACIDADES:

[/vc_column_text][vc_tta_accordion style=»modern» shape=»square» gap=»1″ active_section=»0″ no_fill=»true» collapsible_all=»true»][vc_tta_section title=»Optimización de flujo de aire» tab_id=»1547146625766-40dcae23-060f»][vc_column_text]

Garantizar el volumen correcto de flujo de refrigeración para todos los componentes es un reto de ingeniería primordial. La optimización del flujo de aire puede requerir el desplazamiento de los componentes electrónicos o la creación de deflectores y conductos de aire.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Diseño térmico de producto» tab_id=»1547146625910-53569483-397d»][vc_column_text]

Debe comprenderse el comportamiento térmico global para garantizar un correcto funcionamiento del producto, que incluye los ciclos de calentamiento y enfriamiento y la temperatura máxima en carga.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Diseño/selección de disipador térmico» tab_id=»1547146732944-0df2228b-db2a»][vc_column_text]

La selección del disipador térmico adecuado puede resultar fundamental en el ciclo de vida útil del componente que se va a refrigerar. Para determinar cuál es el disipador térmico adecuado, es necesario conocer el flujo de aire total y el impacto térmico de los componentes de la placa de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés).

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Simulación térmica de PCB» tab_id=»1547146771246-64f2bdd4-0ddd»][vc_column_text]

El estudio de la PCB de forma aislada permite al diseñador evaluar la ubicación de los componentes, así como utilizar conductos de calor, almohadillas térmicas y diversos materiales de interfaz.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Selección de ventilador» tab_id=»1547146807899-07bc0b2c-4b13″][vc_column_text]

La optimización de la selección y ubicación del ventilador puede tener un impacto drástico en el rendimiento térmico global de un diseño.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Efecto Joule» tab_id=»1547146842203-d1c1786d-f3b0″][vc_column_text]

El efecto Joule calcula la corriente eléctrica directa estacionaria en los sólidos electroconductivos y se incluye de forma automática en los cálculos de transferencia de calor.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Componentes de dos resistores» tab_id=»1547146877826-9e391393-4bb2″][vc_column_text]

El modelo compacto de dos resistores es un modelo basado en pruebas que cumple el estándar de la JEDEC. Representan una mejora significativa en la precisión de la predicción de resultados absolutos en comparación con las métricas tradicionales de un solo resistor de las carcasas de dispositivos electrónicos con monochip.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Conductos de calor» tab_id=»1547146937691-10e0bcc4-5e94″][vc_column_text]

Método sencillo y práctico que permite modelar el enfoque predominante de refrigeración en portátiles y en otros diseños con espacios restringidos o refrigeración de conductos. El módulo de refrigeración de dispositivos electrónicos le permite modelar conductos de calor de manera sencilla y eficaz.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Generadores de PCB» tab_id=»1547146968532-595b4661-926f»][vc_column_text]

Permite obtener de forma automática los valores de la conductividad térmica biaxial derivados de la estructura de la PCB así como de las propiedades del conductor especificado y de los materiales dieléctricos. Enfoque sencillo y estándar que determina las propiedades físicas de las PCB de múltiples capas.

[/vc_column_text][/vc_tta_section][vc_tta_section title=»Base de datos de ingeniería» tab_id=»1547147008826-e2d05c0c-5f07″][vc_column_text]

Una base de datos de ingeniería mejorada que incluye una amplia gama de sólidos, ventiladores, refrigeradores termoeléctricos y componentes de dos resistores. También se ha añadido una biblioteca de sólidos y materiales de interfaz que representan carcasas de circuitos integrados (CI) habituales.

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Ver la matriz de productos de SolidWorks Flow Simulation

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